Sonical和處于智能物聯(lián)網(wǎng)前沿的高科技半導(dǎo)體公司XMOS宣布聯(lián)合開發(fā)耳機3.0。
此次合作的成果將帶來無線音頻質(zhì)量的巨大轉(zhuǎn)變，并將可穿戴音頻設(shè)備的功能集交付給消費者。
聯(lián)合開發(fā)的重點是無線適配器，它將使高分辨率 (24/96)、未壓縮的線性音頻流能夠從PC無線傳輸?shù)蕉鷻C（或其他播放設(shè)備）。無線技術(shù)可以是低功耗藍牙 (BLE) 或超寬帶 (UWB)。借助UWB，除了以24位、96采樣頻率精確再現(xiàn)高分辨率音頻外，該技術(shù)還將支持低于5毫秒的延遲。這些性能數(shù)據(jù)使該解決方案能夠滿足要求非常嚴格的樂器 (MI) 和現(xiàn)場表演市場的需求。
Sonical首席執(zhí)行官Gary Spittle表示：“該平臺利用低延遲無線連接為優(yōu)質(zhì)音頻設(shè)備帶來了廣泛的新產(chǎn)品體驗。DSP是一個關(guān)鍵組件，因為它使產(chǎn)品不僅僅是‘無線 DAC’。通過可下載的插件使設(shè)備變得“可應(yīng)用”，我們實現(xiàn)了無限的可能性�！�
在耳機2.0出現(xiàn)之前，無線設(shè)備在制造時進行了硬配置，并且在延遲和音頻質(zhì)量方面受到嚴重限制（主要是由于經(jīng)典藍牙）。Sonical和XMOS之間的聯(lián)合開發(fā)打破了這些障礙，確保為設(shè)備所有者提供卓越的用戶體驗，同時開拓以前無法企及的市場。
XMOS營銷和產(chǎn)品管理執(zhí)行副總裁Aneet Chopra表示：“我們很高興與Sonical合作開發(fā)其無線（UWB/BLE）硬件保護裝置。這將為各種設(shè)備帶來下一代音頻體驗和用例包括耳機。該設(shè)備受益于我們的xcore.ai平臺提供的低延遲多線程，簡化了關(guān)鍵DSP功能與可預(yù)測硬實時執(zhí)行的集成。這對于像Sonical這樣的音頻平臺來說非常有用。我們期待著得益于這一創(chuàng)新解決方案，并看到了廣泛的后續(xù)應(yīng)用。”
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