在目前的電子設(shè)備中出現(xiàn)了一種新的趨勢(shì)，就是消除3.5mm耳機(jī)接口，但是大部分耳機(jī)線還是3.5mm插頭，就不得不再使用轉(zhuǎn)接線進(jìn)行連接。
取消3.5mm耳機(jī)接口的原因還不是很清楚，有說(shuō)是為了讓手機(jī)更薄，讓出更多的內(nèi)部空間，比如電池和震動(dòng)，另外還有一種說(shuō)法是變相讓用戶購(gòu)買(mǎi)昂貴和專用的藍(lán)牙耳機(jī)或有線耳機(jī)等。
而最近曝光的一份微軟新專利，不會(huì)解決最后一個(gè)問(wèn)題，但有助于解決前面的手機(jī)空間問(wèn)題。
微軟申請(qǐng)了“電子設(shè)備插頭插座”專利，建議更換內(nèi)部耳機(jī)筒倉(cāng)，使其可擴(kuò)展到外部部分，這將保留耳機(jī)插孔未插入時(shí)設(shè)備的圓滑外觀，但在需要時(shí)可以增加可用空間，不會(huì)影響其他結(jié)構(gòu)。
微軟提供了至少3種解決方案：
第一個(gè)將配置靈活的材料，當(dāng)耳機(jī)插入插孔后進(jìn)行擴(kuò)展；第二個(gè)是硬褶材料，同樣可以擴(kuò)大，但對(duì)于輕薄設(shè)備來(lái)說(shuō)是向兩個(gè)方向擴(kuò)展。
微軟還建議使用彈簧式電接點(diǎn)將電流帶到耳機(jī)上，同時(shí)建議在插頭另一側(cè)也使用只需接觸設(shè)計(jì)，這樣可以簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。
最終的產(chǎn)品形態(tài)看起來(lái)像下面的圖片，不過(guò)微軟想法是好的，但也增加了生產(chǎn)的復(fù)雜性，目前還不清楚微軟是否會(huì)應(yīng)用到自己的Surface等硬件產(chǎn)品中。
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